AI PC將在2025年拉高滲透率,帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)HDI板、新料號(hào)的需求,有助于提升ASP,PCB廠包括志超(8213)、燿華(2367)、金像電(2368)均積極備戰(zhàn),而由于PC市場(chǎng)規(guī)模年達(dá)2億臺(tái),一旦啟動(dòng)換機(jī)潮,對(duì)數(shù)量推波助瀾之效果將高于AI伺服器。
各大研調(diào)機(jī)構(gòu)針對(duì)AI PC提出預(yù)測(cè),其中IDC預(yù)估今年AI PC數(shù)量近5000萬臺(tái),滲透率約15%,預(yù)估至2027年AI PC上看1.67億臺(tái),滲透率將近60%;研調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)則預(yù)估,2024年全球AI PC出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到4800萬臺(tái),占所有PC出貨總量18%;2025年出貨量將會(huì)超過1億臺(tái),占總量40%。
光電板大廠志超日前在法說會(huì)上指出,AI PC帶動(dòng)了PCB二大變革,一是材料部分因應(yīng)高速運(yùn)算,將會(huì)朝lowloss(低耗損)邁進(jìn);以往GPU是Option,現(xiàn)在AI PC的打樣中,GPU是onboard,布線密度提升將引導(dǎo)PCB有一定的比率朝HDI走。
隨著NB品牌廠、ODM廠強(qiáng)攻AI PC,志超必須有足夠匹配的產(chǎn)能來作為接單后盾,2024年在AI PC的資本支出上(主要為HDI)已至少15億元(新臺(tái)幣,下同),再加上設(shè)備汰換,2024年整體資本支合計(jì)上看20億元,為資本支出高峰,志超目前以無錫廠作為AI PC打樣、認(rèn)證的主要據(jù)點(diǎn)。
燿華也在法說會(huì)上表示,客戶積極推動(dòng)AI PC新料號(hào)量產(chǎn),由于AI PC復(fù)雜度提升、增強(qiáng)運(yùn)算功能,因此帶動(dòng)高速材料、HDI的需求,燿華過去在PC領(lǐng)域著墨較少,未來AI PC對(duì)燿華來說是一大機(jī)會(huì)。
金像電因應(yīng)AI伺服器及NB需求,HDI需求擴(kuò)大更消耗產(chǎn)能,加上AI相關(guān)應(yīng)用的層數(shù)從16~18層,提升至20層以上,因此中國臺(tái)灣廠的擴(kuò)產(chǎn)幅度從去年的10%追加至20%,新產(chǎn)能將在今年第三季開出。
臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),全球前五大HDI板廠分別為華通、AT&S、健鼎、欣興、臻鼎,未來AI PC若真的可為終端消費(fèi)者接受,HDI用量可望在NB市場(chǎng)大增,而針對(duì)AI PC市。性謐拍玁B資訊板、或AI伺服器板廠,均已送樣。
來源:工商時(shí)報(bào)
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